| 保有技術 |
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金型 － 切断 － 切削 － 研削 － その他の機械加工 － プラスチック加工 － 組立 － 設計・開発（その他） － － － |
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| 保有技術名等 |
| 1. CAEによる各種解析（樹脂流動解析、製品強度解析、流体解析） |
| 2. 3D-CADによるプラスチック用金型設計 |
| 3. プラスチック用金型加工（1μ加工）、鏡面磨き、仕上げ |
| 4. 精密射出成形、自動2次加工（ゲートカット、仕分け、計量）、外観検査（自動化も含む） |
| 5. 各種アッセンブリ（超音波溶着、パッド印刷、各種機能検査等） |
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| 主要設備 |
| 1. ＣＡＥ（3Ｄ-TIMON、FLOW-3Ｄ）/ＣＡＤ（SOLIDWORKS）/CAM（MASTERCAM） |
| 2. MC（マキノフライス） |
| 3. NCフライス（マキノフライス） |
| 4. NC放電加工機（マキノフライス） |
| 5. NCワイヤカット放電加工機（マキノフライス） |
| 6. NC旋盤/旋盤 |
| 7. 研削盤/フライス盤/ラジアルボール盤/鋸盤/溶接機/超音波洗浄機/ショットブラスト |
| 8. 射出成形機/取出機/その他付帯機器 |
| 9. 超音波溶着機/パッド印刷機 |
| 10. 三次元測定器/CNC画像測定機/工具顕微鏡 |
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